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该方法被用于从源衬底转移的材料层,例如半导体材料,涂布在支撑衬底来制造的复合基板,在电子,光学,或光电子学的领域中的应用。

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这种方法是使用一个传输层的材料,即半导体材料,从一个源到基材基材的支持,制造一个复合基材的应用领域的电子、光学、光电子学。

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该方法用于转移一层的材料,即半导体材料,从一个源基板到一个支持基板制造领域的电子、 光学、 或光电应用复合衬底上。

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方法为转移材料,即半导体材料层数使用,从在支持基体上的一个来源基体制造应用的一个综合基体在领域的电子、光学或者光电子学。

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方法为转移材料层数使用,即。 半导体材料,从一个来源基体制造一个综合基体的支持基体为应用在领域的电子、光学或者光电子学。
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